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【TechWeb】11月1日消息，据外媒报道，在自研的A系列芯片在iPhone和iPad上成功使用多年之后，苹果公司从2020年开始推出自研M系列芯片，Mac产品线在去年也已完成了向这一系列芯片的过渡，高端iPad也在采用。
而除了已成功应用多年的A系列和M系列芯片，苹果也在自研其他的芯片，以增强对芯片的掌控能力，减少对供应商的依赖，外媒此前提到的就有调制解调器、Wi-Fi芯片和蓝牙芯片。
对于传闻中苹果自研的Wi-Fi芯片，长期关注苹果供应链的知名分析师郭明錤，在周四是透露计划在明年就开始采用。
郭明錤在社交媒体上表示，博通目前每年向苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+蓝牙芯片，但苹果将快速减少对博通的依赖，苹果明年下半年将推出的iPhone 17等新品，就计划采用他们自研的Wi-Fi芯片。
在社交媒体上，郭明錤还透露苹果的首款自研Wi-Fi芯片将由台积电采用7nm制程工艺打造，也将支持Wi-Fi 7，苹果预计在未来3年全部转向自研Wi-Fi芯片，这一转变将降低成本，并增强苹果的生态系统整合优势。
但至于苹果是否在自研Wi-Fi芯片及是否会在明年开始采用，要在苹果明年下半年推出相关的新品之后才会揭晓。但考虑到郭明錤过往在苹果新品预测上的准确性，他对苹果自研Wi-Fi芯片的预期，很可能会成真。（海蓝）
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